9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海高新区金山软件园隆重举行。活动以“芯机遇·新未来”为主题，业内知名专家学者、国内有突出贡献的公司汇聚一堂。 芯海科技（股票代码：688595）笔记本嵌入式控制芯片CSC2E101从全国数百家优秀企业参赛作品中脱颖而出，荣膺“中国芯”优秀技术创新产品奖。此次芯海科技CSC2E101荣获“中国芯”，是公司自2007年以来累计第八次、从2019年连续五届荣膺“中国芯”。 累计八届、连续

  近日，NEPCON JAPAN 2023东京秋季电子制造展览会在日本千叶幕张会展中心成功举办。物奇携多款明星产品和多场景底层应用方案亮相展会现场，面向全球客户交流分享物奇的创新技术和产品方案，进一步探索全球客户的真实需求，探讨重点领域合作机会。 NEPCON JAPAN自1972年举办至今，已发展成为亚洲顶级规模的电子制造展览会，并作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，每年吸引来自全球的参展商和观展人士汇集于此，见证这场全球电子制造

  1. 立讯精密董事长：今年生产三款iPhone 15 ，正准备生产苹果Vision Pro   苹果中国供应商立讯精密表示，今年将生产三款iPhone 15系列，该业务在过去一年内翻了一番。   立讯精密董事长王来春表示，立讯精密还在为苹果Vision Pro进行生产准备，这是一款可穿戴头显设备，将于明年初上市。立讯精密近年来增加了苹果iPhone产品的生产类型和数量。“立讯精密正在继续扩大在中国的产能，以满足苹果的需求。”该公司去年在昆山建立了新工厂，以支持iPhone的开

  集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、特种电子等方面得到普遍应用，对经济建设、社会持续健康发展和国家安全具备极其重大的战略意义。受益消费电子、PC等市场蒸蒸日上，以及国产替代不断推进，国内集成电路市场规模不断扩张。多个方面数据显示，2021年我国集成电路产量达359.43亿块，同比增长33.3%。2022年我国集成电路产量324.19亿块，比上年下降9.8%。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、

  1. 荣耀将回归华为？CEO 赵明回应：绝无可能   9月19日，荣耀 V Purse 钱包折叠屏手机正式对外发布。针对外界传出的荣耀回归华为的传闻，荣耀CEO赵明公开回应称“绝无可能”。   赵明表示，华为是荣耀最期待和最尊敬的竞争对手。当一个强大对手出现的时候，他可能会有两种选择。一种是我们加入他，让他是我们的队友，这样下去这个行业会慢慢的变缺乏魅力，另一种是让自己变成他最强大的竞争对手，把荣耀变成华为的优秀竞争对手，这是荣耀小伙

  为了解决未来应用的算力需求，半导体产业内的IP与工艺创新仍在持续发展，如今多晶片（multi-die）系统已经变得愈发普遍。然而，负载需求慢慢的开始影响到计算阵列、内存以及DDR、HBM和UCIe的带宽等，因为新一代的硬件都已转为面向未来的AI负载设计。 真正驱动多芯片系统发展的因素     SoC性能一直在迭代升级，多核设计在推动性能提升上的重要性也是被广泛讨论的话题之一，因为“登纳德缩放定律”(Dennard scaling)也被视为即将迎来终结（图1）。 图1：

  贸泽电子和Bourns联手推出新电子书 重点介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用...

  今日看点丨格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂；消息称蔚来汽车首颗自研芯片面向智能座舱...

  当肾脏接近衰竭或完全永久性衰竭时，患者代谢所产生的废物和多余的水分开始在血液中积聚，该阶段称为终末期肾病（ESRD）或肾衰竭。正常的情况下，终末期肾脏病需要血液净化治疗，利用透析仪器可以将患者血液中的有毒物质排出至体外，降低有毒物质对身体的毒害性，通常拥有非常良好的治疗效果。   据统计，截止2019年我国终末期肾病(ESRD)患者超过300万人，有必要进行透析治疗。预计到2030年，我国终末期肾病患者人数将突破400万人。这将对血液透析设备

  2023年8月23日RISC-V中国峰会于北京隆重召开，吸引了业界广泛关注。大会设立了一个创新产品发布环节，推出了多项基于RISC-V指令集的新型芯片设计、EDA设计和生态构建，在本次发布会上，中国科学院计算技术研究所和之江实验室推出了联合研制的代号为“之江”的RISC-V多核处理器芯粒，这是国际上第一个采用标准接口的RISC-V处理器芯粒，该芯粒推出率先将RISC-V从IP核形态推向芯粒这一新创新形态，为我国RISC-V产业生态的繁荣和探索构建芯粒和集成芯片

  1. 又一并购案！文晔拟38 亿美元收购Future 100% 股权，明年上半年完成交割   文晔14 日召开记者会，宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100% 股权，预计 2024 年上半年完成交割。   文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链ECO具有重大转型意义。Future拥有经验比较丰富的管理团队和优秀的员工，在产品品种类型、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心

  2023第二十届国际物联网展（IOTE）即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕 ，届时将汇集众多物联网领域的有名的公司、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上，泰凌微电子将与您一同探讨物联网的未来发展，展示我们在该领域的最新成果和解决方案。 作为物联网领域的重要参与者，泰凌微电子此次将亮相IOTE 2023展会，与众多行业精英、专家学者、潜在客户共襄盛举。我们的展位号为 10B38 ，位于10号馆核心区域，欢迎各位光临参观。同时，我

  1. 自研5G 芯片梦碎！苹果至少到2026 年都没办法摆脱高通   高通（Qualcomm）11日表示，已与苹果签署一份新协议，至少到2026年都还是会供应5G芯片给这家iPhone制造商。这在某种程度上预示着苹果想自行设计这种芯片的野心，显然要更久才能实现。   高通是设计基带芯片（基频处理器）的佼佼者，而这种芯片能够在一定程度上帮助手机连上移动数据网路。高通先前在2019年和苹果签署协议，以供应基带芯片，例如iPhone 14便搭载高通的Snapdragon X65。这份协议今年到期，代表苹果预定12日发表

  中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科学技术创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。 “何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：

  贸泽电子推出全新电子书 深入探讨Analog Devices推动数字工厂的新技术...

  三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。